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SiC超聲輔助切割技�(shù)
引文:DISCO Technical Review Mar. 2016
摘要:SiC是一種難加工的材�,有望成為功率器件的新材�,因其硬度而�(jìn)行常�(guī)刀片切�。建議使用超聲波切割和隱形切割加工SiC晶圓。在這篇綜述�,我們介紹了這些劃片技�(shù)的每一�(gè)特點(diǎn),以及比較質(zhì)量和生產(chǎn)��
Dicing technologies for SiC.pdf
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